Ибо размер у них может быть и меньше, но вот между контактных площадок проводник (даже с минимальной для платы по третьему классу точности шириной 0,25мм) не проведёшь.

Более-менее удалось всё впихнуть (но не развести) на плату размерами 100x60мм, наплевав на требуемые “поля” по краям платы. Всю малину обгаживает БПСН, точнее размеры разъёма, диодного моста, и конденсатора фильтра (470мкФ 35В).

Попробовал переделать плату на обычные штыревые детали (С2-23 и SN74HC244N), только с поставлеными на попа резисторами. Ага, правильно, та самая жопа, что вид спереди. За счёт утапытвания всего и вся удалось получить размера пять на шесть сантиметров. Теперь думаю, какой вариант лучше делать: на SMD элементах, но двуслойную, или на штыревых, но однослойную (пусть и с перемычками). Пока склоняюсь в сторно однослойной. Ибо двуслойного текстолита у меня ма-а-а-ло...

P.S. Впрочем, всё это чистая теория. У меня всё-равно свёрел 0,8 и 0,6 нету. А в чип-и-дипе надо сразу на 500 рублей товара брать (хрипит из-за приступа амфибиогенной асфиксии).

В очередной раз пытаюсь впихнуть Avreal ByteBlaster (модификация атмеловского ByteBlaster, с парой светодиодов) в размеры корпуса для DB-25. И в очередной же раз получаю картину “Жопа. Вид спереди”. Ибо ужать меньше чем 53x60мм не получается - соединения между выводами 74HC244 и DB-25M настолько перепутаны, что результатом является около десятка перемычек (для односторонней платы со штыревыми компонентами) или около десятка переходных отверствий (для двухсторонней платы с планарными деталями). Блин, в оригинальном ByteBlaset многослойная плата что-ли, или вообще навесной монтаж?!